您当前的位置:首页 >>  资讯 >  >> 正文

深南电路:已具备FC-BGA 封装基板中阶产品样品制造能力

来源: 第一财经      时间:2023-07-31 13:37:59


(资料图片)

深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。

(文章来源:第一财经)

标签: