您当前的位置:首页 >>  资讯 >  >> 正文

金风科技:5月22日融券卖出14.34万股,融资融券余额12.53亿元_世界观察

来源: 证券之星      时间:2023-05-23 10:45:40


(资料图片)

5月22日,金风科技(002202)融资买入1652.44万元,融资偿还1880.59万元,融资净卖出228.16万元,融资余额12.3亿元。

融券方面,当日融券卖出14.34万股,融券偿还3.41万股,融券净卖出10.93万股,融券余量208.11万股。

融资融券余额12.53亿元,较昨日下滑0.07%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

标签:

广告

X 关闭

广告

X 关闭